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TFC / TFS auf Aluminium Nitrid von AB Mikroelektronik

Strukturierbare Schichtdicken erlauben einen höheren Integrationsgrad bei Leistungssubstraten.
Ansteuerelektronik und Leistungshalbleiter können auf einem Substrat schnell und kostengünstig vereint werden und erlauben flexible und zeitnahe Reviews.

 

Typische Merkmale und Vorteile

  • Strukturierbare Schichtdicken erlauben im Gegensatz zum DCB-Substrat die Integration der Ansteuerelektronik
  • Leiterbahnschichtdicken von 30 µm - 300 µm, extended bis 500 µm
  • Optimierte Materialien ermöglichen eine geringere Substratbiegung trotz dicker Metalllagen, die Temperaturzyklenfestigkeit kann dadurch erheblich erhöht werden
  • Dickschichttechnik ist ein additiver und selektiver Prozess
  • Keine Unterätzung der Metalllagen
  • Kupfer und Silber als Leiterbahnmaterial möglich

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