Direktumspritzter Drehzahlsensor
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Elektronische Pumpensteuerung
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Electronic Control Unit / E-Mobility

Power Stack von AB Mikroelektronik

Die Power Stack Technologie ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik, die die zweiseitige Kühlung von aktiven Halbleiterkomponenten erlaubt. Dies erlaubt eine Reduktion des thermischen Widerstandes sowie eine Erhöhung der Leistungsdichte (bis zu 30 kW).
Die Verwendung von Metallsubstraten und Dickschicht-Dielektrikas ermöglicht die Herstellung von zuverlässigen, kostengünstigen Leistungsmodulen, die geringes Gewicht und kleine Abmessungen auszeichnen.


Typische Merkmale und Vorteile

  • Power Module mit doppelseitiger Chip-Kühlung ohne Wire Bonds
  • Optimierte Aufbau- und Verbindungstechnik zur Minimierung von parasitären Induktivitäten
  • Reduzierter thermischer Widerstand durch doppelseitige Chipanbindung
  • Reduzierte Kosten im Kühlaufbau durch direkte Ankopplung des Halbleiters an den Kühlkörper
  • Geringes Gewicht und kleinere Abmessungen


Besondere Eigenschaften

  • Hohe Temperaturen durch Einsatz keramischer Trägersubstrate möglich (bis 160 °C)
  • Hohe Leistungen auf kleinem Bauraum durch Chip&Wire-Technologie
  • Hohe Vibrationen zulässig, Anbau an Verbrennungsmotor und Getriebe möglich
  • Vollständige Integration in den Elektromotor durch hohe Integrationsdichte
  • Kundenspezifisches Design

Weiteres zum Thema Power Stack:


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