TFC / TFS auf Aluminium Nitrid

Strukturierbare Schichtdicken erlauben einen höheren Integrationsgrad bei Leistungssubstraten.
Ansteuerelektronik und Leistungshalbleiter können auf einem Substrat schnell und kostengünstig vereint werden und erlauben flexible und zeitnahe Reviews.

 

Typische Merkmale und Vorteile

  • Strukturierbare Schichtdicken erlauben im Gegensatz zum DCB-Substrat die Integration der Ansteuerelektronik
  • Standard-Schichtdicken von 300 µm - 30 µm, extended bis 500 µm
  • Design und angepasstes Material ermöglichen eine geringere Substratbiegung trotz dicker Metalllagen 
  • Dickschichttechnik ist ein additiver und selektiver Prozess
  • Keine Unterätzung der Metalllagen
  • Kupfer und Silber als Leiterbahnmaterial möglich

 

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