Power Stack

Die Power Stack Technologie ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik, die die zweiseitige Kühlung von aktiven Halbleiterkomponenten erlaubt. Dies erlaubt eine Reduktion des thermischen Widerstandes sowie eine Erhöhung der Leistungsdichte (bis zu 30 kW).
Die Verwendung von Metallsubstraten und Dickschicht-Dielektrikas ermöglicht die Herstellung von zuverlässigen, kostengünstigen Leistungsmodulen, die geringes Gewicht und kleine Abmessungen auszeichnen.

 

Typische Merkmale und Vorteile

  • Power Module mit doppelseitiger Chip-Kühlung ohne Wire Bonds
  • Optimierte Aufbau- und Verbindungstechnik von parasitären Induktivitäten
  • Reduzierter thermischer Widerstand durch doppelseitige Chipanbindung
  • Reduzierte Kosten im Kühlaufbau durch direkte Ankopplung des Halbleiters an den Kühlkörper
  • Geringes Gewicht und kleinere Abmessungen

 

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In the media: Power Stack Fachartikel - Hanser Automotive - Emobility 10/2015

Preisgekrönte Technologie

Die Power Stack Technologie hat in diesem Jahr den VERENA-Förderpreis erhalten. AB Mikroelektronik ist es gelungen, das weltweit erste Verfahren zu entwickeln, das Löten von Elektronikkomponenten auf Aluminium möglich und damit die Leistungselektronik in Elektrofahrzeugen noch umweltfreundlicher und günstiger macht.


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